半導(dǎo)體封測(cè)工廠年度新建工程持續(xù)以季度二十座新增數(shù)高速擴(kuò)展

近年來(lái)，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)在全球范圍內(nèi)呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。根據(jù)最新的市場(chǎng)研究報(bào)告顯示，半導(dǎo)體封測(cè)工廠的新建工程正以季度為單位高速擴(kuò)展，行業(yè)景氣程度保持高位震蕩。這一趨勢(shì)不僅反映了市場(chǎng)對(duì)高性能、高可靠性半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加，也體現(xiàn)了中國(guó)等新興市場(chǎng)國(guó)家在該領(lǐng)域的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了約815億美元，預(yù)計(jì)到2026年將增長(zhǎng)至961億美元。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)表明，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)正迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。尤其是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的推動(dòng)下，對(duì)先進(jìn)封裝和測(cè)試的需求持續(xù)增加，進(jìn)一步推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展。

在中國(guó)，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的發(fā)展尤為迅速。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2015年至2022年，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從1384億元增長(zhǎng)至2995億元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到2807.1億元，2026年將達(dá)到3248.4億元。這一增長(zhǎng)主要得益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國(guó)際市場(chǎng)對(duì)高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。

半導(dǎo)體封測(cè)工廠的新建工程數(shù)量也反映了行業(yè)的擴(kuò)展趨勢(shì)。近年來(lái)，多個(gè)大型半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目相繼開(kāi)工并進(jìn)入建設(shè)階段。例如，溫嶺新城開(kāi)發(fā)區(qū)與浙江晶能微電子有限公司簽約的車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目已于2024年11月正式啟動(dòng)開(kāi)工。該項(xiàng)目分為兩期實(shí)施建設(shè)，一期擴(kuò)建項(xiàng)目已于2023年7月正式投產(chǎn)，二期項(xiàng)目計(jì)劃于2026年竣工并投產(chǎn)。此外，廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司的集成電路晶圓級(jí)封測(cè)與集成創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目也在2024年4月竣工投產(chǎn)，這是廣西首個(gè)集成電路晶圓級(jí)封測(cè)制造項(xiàng)目，填補(bǔ)了廣西半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的空白。

除了上述項(xiàng)目，全球范圍內(nèi)還有多個(gè)半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目正在積極推進(jìn)中。例如，耶普（蘇州）塑技有限公司的高端半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目正式取得施工許可證，項(xiàng)目全面進(jìn)入建設(shè)階段。該項(xiàng)目計(jì)劃總投資7億元，打造國(guó)內(nèi)一流封測(cè)基地。此外，連創(chuàng)芯集成電路封裝測(cè)試研發(fā)制造基地項(xiàng)目也正式落地，標(biāo)志著芯片產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)了向上延伸。

在技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)方面，先進(jìn)封裝技術(shù)成為主流。隨著摩爾定律放緩，先進(jìn)封裝技術(shù)如Chiplet、3D封裝、Fan-Out等將成為提升芯片性能的主要手段。這些技術(shù)的發(fā)展不僅提高了芯片的集成度和性能，也滿足了市場(chǎng)對(duì)高性能、高可靠性芯片的需求。此外，異構(gòu)集成、AI驅(qū)動(dòng)封測(cè)智能化等趨勢(shì)也在加速發(fā)展，推動(dòng)封測(cè)行業(yè)向更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和制造流程發(fā)展。

在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局也在不斷變化。全球領(lǐng)先的OSAT（外包封裝測(cè)試）公司如日月光、長(zhǎng)電科技等，在面對(duì)新興技術(shù)的沖擊時(shí)，積極尋求突破和變革，力圖在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占有一席之地。這些公司通過(guò)加大對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)投入，提升自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

總體來(lái)看，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的快速擴(kuò)展不僅體現(xiàn)在新建工程數(shù)量的增長(zhǎng)上，還體現(xiàn)在技術(shù)水平的提升和市場(chǎng)需求的增加。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷普及，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)將迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)，尤其是在汽車(chē)電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，該行業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。