半導(dǎo)體制造封裝工廠新增項(xiàng)目數(shù)每季度維持突破二二的裝置新增規(guī)模分析詳圖呈現(xiàn)。近年來，半導(dǎo)體行業(yè)在全球范圍內(nèi)持續(xù)快速發(fā)展，尤其是在先進(jìn)封裝技術(shù)方面，吸引了大量投資。根據(jù)最新的市場(chǎng)研究報(bào)告和技術(shù)分析，全球半導(dǎo)體封裝工廠的新增項(xiàng)目數(shù)量呈現(xiàn)出顯著增長(zhǎng)趨勢(shì)。 全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。日月光投控旗下的矽品精密新的先進(jìn)封裝廠潭科廠于 2025 年正式落成啟用。此外，矽品稱 2025 年還有 3 座先進(jìn)封裝廠房正在加碼擴(kuò)產(chǎn)中。同時(shí)，日月光在馬來西亞檳城和中國(guó)臺(tái)灣高雄的 3 座先進(jìn)封裝廠，以及臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣建設(shè)的 4 座先進(jìn)封裝廠，還有中國(guó)大陸的華天科技、物元半導(dǎo)體 2 大先進(jìn)封裝項(xiàng)目，總計(jì) 13 個(gè)先進(jìn)封裝基地都將在 2025 年迎來產(chǎn)能最新進(jìn)展，其中多數(shù)項(xiàng)目將在 2025 年產(chǎn)能大舉釋放。 從地域分布來看，江蘇和上海的重大半導(dǎo)體項(xiàng)目數(shù)量領(lǐng)先。上海市發(fā)布了 2025 年重大工程清單，新開工項(xiàng)目、計(jì)劃建成項(xiàng)目、在建項(xiàng)目中均有半導(dǎo)體項(xiàng)目。中芯國(guó)際臨港 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目、積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目、新昇半導(dǎo)體 300mm 集成電路硅片研發(fā)與先進(jìn)制造基地項(xiàng)目、格科半導(dǎo)體 12 英寸 CIS 集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等 13 個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)入在建序列。 先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展是推動(dòng)半導(dǎo)體封裝工廠擴(kuò)產(chǎn)的重要因素。臺(tái)積電在 2023 年搞定了兩家封裝廠，一座在竹南，一座在竹科。竹南的先進(jìn)封測(cè)六廠于 2023 年 6 月 8 日正式啟用，該廠位于竹南科學(xué)園區(qū)，占地 14.3 公頃，其主要面向下一代高性能計(jì)算、人工智能和移動(dòng)設(shè)備等產(chǎn)品。臺(tái)積電在聲明中表示，先進(jìn)封測(cè)六廠將使公司能有更完備且具有彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 等多種 3D Fabric 先進(jìn)封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能，并對(duì)生產(chǎn)良率與產(chǎn)品性能帶來更高綜效。 此外，封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體在中國(guó)臺(tái)灣高雄市大社區(qū)舉行 K28 新廠動(dòng)土典禮，K28 廠預(yù)計(jì) 2026 年完工，主要擴(kuò)充 CoWoS 先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能，預(yù)估可增加近 900 個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。日月光半導(dǎo)體在面積約 2 公頃的大社基地興建 K27 和 K28 廠房，K27 已在 2023 年啟用，K28 廠由日月光半導(dǎo)體提供大社土地，日月光旗下宏璟建設(shè)提供資金合建廠房。近三個(gè)月來，日月光投控已斥資 221.42 億新臺(tái)幣，投入購(gòu)置設(shè)備和廠務(wù)設(shè)施，透露集團(tuán)積極強(qiáng)化量能，蓄勢(shì)待發(fā)迎接產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)盛況。 中國(guó)大陸的先進(jìn)封裝項(xiàng)目也遍地開花。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，2024 年 1-8 月大陸就有超 50 個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目奠基、開工、投產(chǎn)等，包括蘇州工業(yè)園區(qū)科陽半導(dǎo)體二期工程項(xiàng)目、華天科技先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目、通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目、芯德科技揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目、松山湖佰維存儲(chǔ)晶圓級(jí)封測(cè)項(xiàng)目、芯植微電 12 萬片晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目、長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目、中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目、銳杰微科技集團(tuán)總部基地項(xiàng)目、愛普特微電子芯片封測(cè)基地項(xiàng)目、盛合晶微無錫 J2C 廠房項(xiàng)目、物元半導(dǎo)體項(xiàng)目等等。 全球半導(dǎo)體封裝工廠新增項(xiàng)目數(shù)的增長(zhǎng)，反映了市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求不斷高漲。高性能芯片在 AI、云計(jì)算、新能源等領(lǐng)域的龐大需求之下，推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。