半導體制造封裝工廠新增項目數(shù)每季度維持突破二二的裝置新增規(guī)模分析詳圖呈現(xiàn)。近年來，半導體行業(yè)在全球范圍內(nèi)持續(xù)快速發(fā)展，尤其是在先進封裝技術(shù)方面，吸引了大量投資。根據(jù)最新的市場研究報告和技術(shù)分析，全球半導體封裝工廠的新增項目數(shù)量呈現(xiàn)出顯著增長趨勢。 全球半導體封裝產(chǎn)能持續(xù)擴張。日月光投控旗下的矽品精密新的先進封裝廠潭科廠于 2025 年正式落成啟用。此外，矽品稱 2025 年還有 3 座先進封裝廠房正在加碼擴產(chǎn)中。同時，日月光在馬來西亞檳城和中國臺灣高雄的 3 座先進封裝廠，以及臺積電在中國臺灣建設的 4 座先進封裝廠，還有中國大陸的華天科技、物元半導體 2 大先進封裝項目，總計 13 個先進封裝基地都將在 2025 年迎來產(chǎn)能最新進展，其中多數(shù)項目將在 2025 年產(chǎn)能大舉釋放。 從地域分布來看，江蘇和上海的重大半導體項目數(shù)量領先。上海市發(fā)布了 2025 年重大工程清單，新開工項目、計劃建成項目、在建項目中均有半導體項目。中芯國際臨港 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目、積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目、新昇半導體 300mm 集成電路硅片研發(fā)與先進制造基地項目、格科半導體 12 英寸 CIS 集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等 13 個半導體項目進入在建序列。 先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展是推動半導體封裝工廠擴產(chǎn)的重要因素。臺積電在 2023 年搞定了兩家封裝廠，一座在竹南，一座在竹科。竹南的先進封測六廠于 2023 年 6 月 8 日正式啟用，該廠位于竹南科學園區(qū)，占地 14.3 公頃，其主要面向下一代高性能計算、人工智能和移動設備等產(chǎn)品。臺積電在聲明中表示，先進封測六廠將使公司能有更完備且具有彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 等多種 3D Fabric 先進封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能，并對生產(chǎn)良率與產(chǎn)品性能帶來更高綜效。 此外，封測大廠日月光半導體在中國臺灣高雄市大社區(qū)舉行 K28 新廠動土典禮，K28 廠預計 2026 年完工，主要擴充 CoWoS 先進封測產(chǎn)能，預估可增加近 900 個就業(yè)機會。日月光半導體在面積約 2 公頃的大社基地興建 K27 和 K28 廠房，K27 已在 2023 年啟用，K28 廠由日月光半導體提供大社土地，日月光旗下宏璟建設提供資金合建廠房。近三個月來，日月光投控已斥資 221.42 億新臺幣，投入購置設備和廠務設施，透露集團積極強化量能，蓄勢待發(fā)迎接產(chǎn)業(yè)成長盛況。 中國大陸的先進封裝項目也遍地開花。據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，2024 年 1-8 月大陸就有超 50 個先進封裝項目奠基、開工、投產(chǎn)等，包括蘇州工業(yè)園區(qū)科陽半導體二期工程項目、華天科技先進封測項目、通富微電先進封裝項目、芯德科技揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目、松山湖佰維存儲晶圓級封測項目、芯植微電 12 萬片晶圓級先進封裝項目、長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目、中科智芯晶圓級先進封裝項目、銳杰微科技集團總部基地項目、愛普特微電子芯片封測基地項目、盛合晶微無錫 J2C 廠房項目、物元半導體項目等等。 全球半導體封裝工廠新增項目數(shù)的增長，反映了市場對高性能芯片的需求不斷高漲。高性能芯片在 AI、云計算、新能源等領域的龐大需求之下，推動了整個半導體封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。