1）焊端 termination：無(wú)引線(xiàn)表面組裝元器件的金屬化電極。

2）片狀元件 chip component：任何有兩個(gè)焊端的無(wú)引線(xiàn)表面組裝無(wú)源器件的通稱(chēng)。例如電阻器、電容器、電感器等。

3）密耳 mil：英制長(zhǎng)度計(jì)量單位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如無(wú)特殊說(shuō)明，本規(guī)范中所用的英制與國(guó)標(biāo)單位的換算均為 1mil=0.0254mm。

4）印制電路板 ：printed circuit board：完成印制線(xiàn)路或印制電路工藝加工的板子的通稱(chēng)。包括剛性及撓性的單面板、雙面板和多層板。

5）焊盤(pán)圖形簡(jiǎn)稱(chēng)焊盤(pán) land pattern/pad：位于印制電路板的元件安裝面，作為相對(duì)應(yīng)的表面組裝元件互連用的導(dǎo)體圖形。

6）封裝 print package：在印制電路板上按元器件實(shí)際尺寸（投影）和引腳規(guī)格等做出的，由多個(gè)焊盤(pán)和表面絲印組成的元器件組裝圖形。

7）通孔 through hole：用于連接印制電路板面層與底層的電鍍通路，于插裝元件之用。

8）波峰焊 wave soldering：預(yù)先裝有元器件的印制電路板沿著一個(gè)方向，通過(guò)一種穩(wěn)定的、連續(xù)不斷的熔融的焊料波峰進(jìn)行焊接。

9）回流焊：回流焊又稱(chēng)"再流焊"（Reflow Machine）,它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的焊接工藝。目前比較流行和實(shí)用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。

10）引線(xiàn)間距 lead pitch：指元器件結(jié)構(gòu)中相鄰引線(xiàn)中心的距離。

11）細(xì)間距 fine pitch：指表面組裝封裝組件的引線(xiàn)中心間距≤0.50mm。

12）塑封有引線(xiàn)芯片載體 PLCC：plastic leaded chip carrier：四邊具有J形短引線(xiàn)，采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式，典型引線(xiàn)中心間距為1.27 mm 。

13）小形集成電路 SOIC：small outline integrated circuit：兩側(cè)有翼形短引線(xiàn)的集成電路。一般有寬體和窄體封裝形式。

14）四邊扁平封裝器件 QFP：quad flat pack：四邊具有翼形短引線(xiàn)的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。

15）球柵陣列封裝器件 BGA：ball grid array：器件的引線(xiàn)呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。

16）導(dǎo)通孔 PTH：plated through hole：用于連接印制電路板面層與底層或內(nèi)層的電鍍通路。

17）小外形晶體管 SOT：small outline transistor：采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。

18）彎月面：是指元器件引線(xiàn)與灌封或模塑材料封裝體之間所形成的彎月形涂層。封裝材料包括有陶瓷、環(huán)氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆蓋材料。

19）在JEDEC標(biāo)準(zhǔn)出版物中涉及的封裝標(biāo)識(shí)主要有下面6個(gè)部分組成：

外形（Shape）：封裝的機(jī)械輪廓；

材料（Material）：構(gòu)成封裝主體的主要材料；

封裝類(lèi)型（Package）：封裝外形類(lèi)型；

安置方式（Position）：封裝端口、引線(xiàn)的位置描述；

引腳形式（Form）：端口、引出線(xiàn)形式；

引腳數(shù)量（Count）：端口、引出線(xiàn)數(shù)量（如：14P，20，48等）。

首件就是對(duì)即將批量PCBA加工的產(chǎn)品開(kāi)始生產(chǎn)的第一件或第一部分產(chǎn)品。首件檢驗(yàn)就是對(duì)首件產(chǎn)品進(jìn)行檢查、確認(rèn)。首件三檢制既是對(duì)首件PCBA加工產(chǎn)品的自檢、互檢和專(zhuān)檢。

1.什么是首件三檢制

自檢，生產(chǎn)操作員工對(duì)自己工位生產(chǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行自我檢驗(yàn)，通過(guò)對(duì)照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、樣件等進(jìn)行自我確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)異議立即通知生產(chǎn)工程師解決。

互檢，各工段長(zhǎng)對(duì)生產(chǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行的檢驗(yàn)，也是通過(guò)對(duì)照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、樣件等進(jìn)行確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)異議立即通知生產(chǎn)工程師解決。

專(zhuān)檢，線(xiàn)體檢驗(yàn)根據(jù)顧客原始BOM、特殊加工要求、樣件等對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，確認(rèn)生產(chǎn)的首件是否符合顧客要求，對(duì)產(chǎn)品是否符合生產(chǎn)技術(shù)文件要求做出判定，同時(shí)對(duì)生產(chǎn)條件和工藝參數(shù)能否批量生產(chǎn)合格產(chǎn)品做出評(píng)價(jià)。對(duì)于“三檢”合格的PCBA樣品保留至批次生產(chǎn)結(jié)束。

三檢制的基礎(chǔ)是首件，首件的比對(duì)標(biāo)準(zhǔn)是代理方和被代理方事先商定的樣品和指導(dǎo)文件。樣品的正確性包含物料的正確性、焊接的正確性和電氣性能的正確性。顧客指導(dǎo)文件和樣品的一致性，以文件優(yōu)先，無(wú)文件時(shí)以樣件為準(zhǔn)。任何時(shí)候，大家都要遵循這一基本原則，這對(duì)代工廠(chǎng)是一個(gè)保護(hù)，也是對(duì)顧客的一種責(zé)任，其目的就是要保證和提高實(shí)物質(zhì)量，避免雙方的失誤而導(dǎo)致質(zhì)量損失的發(fā)生。

2.首件三檢制的注意事項(xiàng)

（1）首件檢驗(yàn)是在生產(chǎn)開(kāi)始時(shí)（上班或換班）或工序因素調(diào)整后（換人、換料、換活、換工裝、調(diào)整設(shè)備等）對(duì)制造的第1～3個(gè)PCBA產(chǎn)品進(jìn)行的檢驗(yàn)。目的是為了盡早發(fā)現(xiàn)過(guò)程中影響產(chǎn)品品質(zhì)的系統(tǒng)因素，防止產(chǎn)品成批報(bào)廢。

（2）首件檢驗(yàn)由操作者、非操作者、檢驗(yàn)人員共同進(jìn)行。操作者首先進(jìn)行自檢，非操作者進(jìn)行互檢，合格后送檢驗(yàn)人員專(zhuān)檢。為了節(jié)省時(shí)間也可以互檢和專(zhuān)檢同時(shí)進(jìn)行。

（3）檢驗(yàn)人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗(yàn)合格的首件上做出標(biāo)識(shí)，并保留到該批產(chǎn)品完工。

（4）首件未經(jīng)檢驗(yàn)合格，不得繼續(xù)加工或作業(yè)。

（5）首件檢驗(yàn)必須及時(shí)，以免降低生產(chǎn)效率。

3.首件三檢制的控制要求

（1）產(chǎn)品圖紙、工藝文件、BOM、特殊加工要求等技術(shù)文件的規(guī)定是否協(xié)調(diào)統(tǒng)一。

（2）貼裝元器件的參數(shù)、位置、極性、角度等是否滿(mǎn)足技術(shù)文件的要求。

（3）原材料質(zhì)量是否合格（焊極顏色、元器件外觀、正負(fù)極等）。

（4）操作工人是否嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)圖紙、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、工藝文件進(jìn)行操作。

（5）產(chǎn)品焊接或固化質(zhì)量是否符合有關(guān)技術(shù)文件的要求。

4.標(biāo)識(shí)與記錄

經(jīng)“三檢”合格的首件，由檢驗(yàn)人員在產(chǎn)品上掛首件標(biāo)識(shí)并保存，直至整批加工完成后一并轉(zhuǎn)入下道工序。標(biāo)識(shí)和保存的目的在于能夠在整批出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí)可追溯是否執(zhí)行了首件“三檢”和首件“三檢”是否發(fā)生錯(cuò)漏檢。

參與首件“三檢”的所有人員均應(yīng)在“首件檢驗(yàn)單”上簽名，簽名應(yīng)工整、完整以保留產(chǎn)品質(zhì)量的可追溯性。

在PCBA加工中，實(shí)行首件三檢制不僅能夠保證加工的質(zhì)量，也能提高生產(chǎn)效率，減少返工。做品質(zhì)沒(méi)有捷徑，靖邦科技用最笨的方法做品質(zhì)。

2018年以來(lái)，“漲價(jià)”成為全球多層片式陶瓷電容(MLCC)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵詞，供應(yīng)持續(xù)吃緊，各大廠(chǎng)商紛紛漲價(jià)，造成業(yè)內(nèi)供應(yīng)恐慌。于此同時(shí)，日本被動(dòng)元器件大廠(chǎng)紛紛斥“億級(jí)”巨資新建工廠(chǎng)，欲以投資的手段來(lái)提升MLCC產(chǎn)能。這些大動(dòng)作究竟功效如何？今天我們來(lái)盤(pán)點(diǎn)四家日本大廠(chǎng)的投資設(shè)廠(chǎng)進(jìn)展。

三星機(jī)電：斥4.43億美元加速擴(kuò)產(chǎn)

2018年9月19日，韓媒大篇幅報(bào)導(dǎo)，三星電機(jī)（SEMCO）將斥資5000億韓元（約合4.43億美元）提升中國(guó)天津廠(chǎng)產(chǎn)能，新廠(chǎng)規(guī)劃2020年中之后放量生產(chǎn)，助力其車(chē)電領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)劃。

資料顯示，三星電機(jī)將在天津擴(kuò)建車(chē)規(guī)生產(chǎn)線(xiàn)，初期投資額為5000億韓元，該部分金額只包含土地、大樓以及基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)計(jì)今年底施工、明年完工，2020年中以后放量生產(chǎn)。而三星的目標(biāo)，是計(jì)劃在2020年將車(chē)規(guī)MLCC營(yíng)收，從2017年的300億韓元提升至1.3兆韓元，相當(dāng)于大增423％。

村田：投3.54億美元提升2成產(chǎn)能

同年9月25日，全球MLCC龍頭廠(chǎng)村田制作所在官網(wǎng)發(fā)布公告，計(jì)劃在日本島根縣興建MLCC新工廠(chǎng)，預(yù)估投資額約400億日元，該座新廠(chǎng)將在2018年10月動(dòng)工，預(yù)估2019年內(nèi)完工，目標(biāo)在2019年度末（2020年3月底）將整體MLCC產(chǎn)能提高兩成。

此外，早在同年6月8日村田曾宣布，計(jì)劃投資290億日元興建一座MLCC新廠(chǎng)，新廠(chǎng)預(yù)計(jì)于2018年9月動(dòng)工、2019年12月完工。一下子兩個(gè)大動(dòng)作，看來(lái)村田對(duì)MLCC市場(chǎng)的預(yù)測(cè)還是十分積極的。

京瓷：年度1000億日元的設(shè)備投資

京瓷出手十分闊綽，計(jì)劃今年實(shí)施1000億日元的設(shè)備投資，以此來(lái)創(chuàng)建第二電電的榮譽(yù)。這是86歲的稻盛和夫的壯心不已，也令京瓷的投資建廠(chǎng)消息不斷。

今年4月，京瓷株式會(huì)社投資55億日元，在日本鹿兒島川內(nèi)工廠(chǎng)廠(chǎng)區(qū)內(nèi)開(kāi)建陶瓷封裝工廠(chǎng)，預(yù)計(jì)于2019年8月竣工投產(chǎn)。新廠(chǎng)建筑面積約4萬(wàn)平方米，投產(chǎn)后將對(duì)SMD陶瓷封裝、CMOS傳感器用陶瓷封裝等產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能目標(biāo)為較現(xiàn)有產(chǎn)能提高約25%，首年度產(chǎn)值預(yù)計(jì)約達(dá)38億日元。

太陽(yáng)誘電：100億日元的新潟廠(chǎng)即將完工

2017年11月8日，太陽(yáng)誘電發(fā)布新聞稿宣布，旗下子公司新潟太陽(yáng)誘電將投資約100億日元興建新廠(chǎng)房（第3號(hào)廠(chǎng)房）、增產(chǎn)MLCC，新廠(chǎng)房將在2018年4月動(dòng)工、12月完工，預(yù)計(jì)將對(duì)未來(lái)MLCC的供應(yīng)起到一定的緩解作用，這對(duì)PCBA加工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)是個(gè)不錯(cuò)的消息。而如今，距離預(yù)期完工還有不到100天的時(shí)間，期待太陽(yáng)誘電新工廠(chǎng)的新氣象。

多層PCB不管采用什么壓合結(jié)構(gòu)，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層結(jié)構(gòu)。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板。那么在選擇的時(shí)候有哪些需要注意的呢？靖邦PCBA加工與您分享：

PCBA加工材料的選擇主要考慮以下因素

1)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。PCB的溫度超過(guò)Tg，熱膨脹系數(shù)變大。

根據(jù)Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業(yè)界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時(shí)壓合次數(shù)多(超過(guò)I次)、或PCB層數(shù)多(超過(guò)14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過(guò)100℃)、或焊接熱應(yīng)力大(如波峰焊接)，應(yīng)選擇高Tg板材。

2)熱膨脹系數(shù)(CTE)

熱膨脹系數(shù)關(guān)系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數(shù)一致，以減少焊接時(shí)的熱變形(動(dòng)態(tài)變形))o

3)耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數(shù)的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴(yán)格的工藝條件進(jìn)行實(shí)際焊接試驗(yàn)。

也可以根據(jù)Td(加熱中失重5%的溫度)、T260,T288(熱裂解時(shí)間)等性能指標(biāo)進(jìn)行選擇。

深圳市靖邦科技公司(http://cnpcba/)專(zhuān)業(yè)深圳SMT貼片加工廠(chǎng)，15年專(zhuān)注于SMT貼片加工、 深圳SMT貼片加工、SMT貼片來(lái)料加工、Pcba加工、特種SMT貼片加工、SMT貼片打樣.SMT貼片加工價(jià)格：13418481618.

在新的電子項(xiàng)目起動(dòng)之前，項(xiàng)目成本，在電子行業(yè)加工中，就稱(chēng)為PCBA加工，也就是通常人們認(rèn)知的半成品。那么，在PCBA加工中，怎樣可以降低成本，降低成本有哪些注意事項(xiàng)，下面由深圳電子成品組裝加工廠(chǎng)長(zhǎng)科順科技為大家整理介紹：

　　為了節(jié)省PCBA加工的制造成本，下面的一些因素都必須考慮進(jìn)去：

　　1、板子的尺寸自然是個(gè)重點(diǎn)。板子尺寸越小則成本就越低。一部分PCB的尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)尺寸的PCB板成本最低。

　　2、使用SMT會(huì)比插件來(lái)得省錢(qián)，因?yàn)镾MT能使板子上貼更多的元器件。

　　3、另外，如果PCB板上的元器件很密集，那么PCB布線(xiàn)也必須更細(xì)，使用的設(shè)備也相對(duì)的要更高階。同時(shí)pcb使用的材質(zhì)也要更好，在導(dǎo)線(xiàn)設(shè)計(jì)上也必須要更小心，以免造成耗電等會(huì)對(duì)電路造成影響的問(wèn)題。這些問(wèn)題帶來(lái)的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。

　　4、PCB板的層數(shù)越多成本越高，不過(guò)層數(shù)少的PCB通常會(huì)造成尺寸的增加。

　　5、鉆孔需要消耗時(shí)間，所以PCB板上的導(dǎo)孔越少越好。

　　6、盲孔比通孔要貴。因?yàn)槊た妆仨氁谫N合前就先鉆好洞。

　　7、板子上導(dǎo)孔的直徑是依照零件引腳的直徑來(lái)決定的。如果板子上有不同類(lèi)型引腳的零件，那么因?yàn)闄C(jī)器不能使用同一個(gè)鉆頭鉆所有的洞，相對(duì)的比較耗時(shí)間，也代表制造成本相對(duì)提升。

8、使用飛針式探測(cè)方式的電子測(cè)試，通常比光學(xué)方式貴。一般來(lái)說(shuō)光學(xué)測(cè)試已經(jīng)足夠保證PCB上沒(méi)有任何錯(cuò)誤。光學(xué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問(wèn)題。

我們長(zhǎng)科順科技用的就是AOI光學(xué)測(cè)試儀對(duì)PCBA進(jìn)行測(cè)試，為您的PCBA加工提供質(zhì)量保障！

以上就是長(zhǎng)科順科技，深圳SMT貼片加工廠(chǎng)的關(guān)于降低PCBA加工成本的方法。希望可以幫助到您！

PCBA加工組裝流程設(shè)計(jì)工藝方式有哪些呢？今天靖邦Pcba加工推薦的組裝流程主要是單面波峰焊接工藝的方式。

單面波峰焊接工藝：

單面波峰焊接工藝適用于“頂面插裝元件(THC)布局”和“頂面插裝元件(THC)//底面貼裝元件(SMD)布局”兩類(lèi)設(shè)計(jì)。

1)頂面THC布局

頂面THC布局，即僅在PCB頂面安裝THC的設(shè)計(jì)。

對(duì)應(yīng)的工藝路徑:

頂面。插裝THC一波峰焊接。

2)頂面THC//底面SMD布局

頂面THC//底面SMD布局，即在PCB頂面安裝THC，底面安裝可波峰焊接的SMD的設(shè)計(jì)。

對(duì)應(yīng)的工藝路徑:

a.底面。點(diǎn)紅膠，貼片一固化;

b.頂面。插裝THC;

c.底面。波峰焊接。

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首件就是對(duì)即將批量PCBA加工的產(chǎn)品開(kāi)始生產(chǎn)的第一件或第一部分產(chǎn)品。首件檢驗(yàn)就是對(duì)首件產(chǎn)品進(jìn)行檢查、確認(rèn)。首件三檢制既是對(duì)首件PCBA加工產(chǎn)品的自檢、互檢和專(zhuān)檢。

1.什么是首件三檢制

自檢，生產(chǎn)操作員工對(duì)自己工位生產(chǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行自我檢驗(yàn)，通過(guò)對(duì)照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、樣件等進(jìn)行自我確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)異議立即通知生產(chǎn)工程師解決。

互檢，各工段長(zhǎng)對(duì)生產(chǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行的檢驗(yàn)，也是通過(guò)對(duì)照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、樣件等進(jìn)行確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)異議立即通知生產(chǎn)工程師解決。

專(zhuān)檢，線(xiàn)體檢驗(yàn)根據(jù)顧客原始BOM、特殊加工要求、樣件等對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，確認(rèn)生產(chǎn)的首件是否符合顧客要求，對(duì)產(chǎn)品是否符合生產(chǎn)技術(shù)文件要求做出判定，同時(shí)對(duì)生產(chǎn)條件和工藝參數(shù)能否批量生產(chǎn)合格產(chǎn)品做出評(píng)價(jià)。對(duì)于“三檢”合格的PCBA樣品保留至批次生產(chǎn)結(jié)束。

三檢制的基礎(chǔ)是首件，首件的比對(duì)標(biāo)準(zhǔn)是代理方和被代理方事先商定的樣品和指導(dǎo)文件。樣品的正確性包含物料的正確性、焊接的正確性和電氣性能的正確性。顧客指導(dǎo)文件和樣品的一致性，以文件優(yōu)先，無(wú)文件時(shí)以樣件為準(zhǔn)。任何時(shí)候，大家都要遵循這一基本原則，這對(duì)代工廠(chǎng)是一個(gè)保護(hù)，也是對(duì)顧客的一種責(zé)任，其目的就是要保證和提高實(shí)物質(zhì)量，避免雙方的失誤而導(dǎo)致質(zhì)量損失的發(fā)生。

2.首件三檢制的注意事項(xiàng)

（1）首件檢驗(yàn)是在生產(chǎn)開(kāi)始時(shí)（上班或換班）或工序因素調(diào)整后（換人、換料、換活、換工裝、調(diào)整設(shè)備等）對(duì)制造的第1～3個(gè)PCBA產(chǎn)品進(jìn)行的檢驗(yàn)。目的是為了盡早發(fā)現(xiàn)過(guò)程中影響產(chǎn)品品質(zhì)的系統(tǒng)因素，防止產(chǎn)品成批報(bào)廢。

（2）首件檢驗(yàn)由操作者、非操作者、檢驗(yàn)人員共同進(jìn)行。操作者首先進(jìn)行自檢，非操作者進(jìn)行互檢，合格后送檢驗(yàn)人員專(zhuān)檢。為了節(jié)省時(shí)間也可以互檢和專(zhuān)檢同時(shí)進(jìn)行。

（3）檢驗(yàn)人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗(yàn)合格的首件上做出標(biāo)識(shí)，并保留到該批產(chǎn)品完工。

（4）首件未經(jīng)檢驗(yàn)合格，不得繼續(xù)加工或作業(yè)。

（5）首件檢驗(yàn)必須及時(shí)，以免降低生產(chǎn)效率。

3.首件三檢制的控制要求

（1）產(chǎn)品圖紙、工藝文件、BOM、特殊加工要求等技術(shù)文件的規(guī)定是否協(xié)調(diào)統(tǒng)一。

（2）貼裝元器件的參數(shù)、位置、極性、角度等是否滿(mǎn)足技術(shù)文件的要求。

（3）原材料質(zhì)量是否合格（焊極顏色、元器件外觀、正負(fù)極等）。

（4）操作工人是否嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)圖紙、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、工藝文件進(jìn)行操作。

（5）產(chǎn)品焊接或固化質(zhì)量是否符合有關(guān)技術(shù)文件的要求。

4.標(biāo)識(shí)與記錄

經(jīng)“三檢”合格的首件，由檢驗(yàn)人員在產(chǎn)品上掛首件標(biāo)識(shí)并保存，直至整批加工完成后一并轉(zhuǎn)入下道工序。標(biāo)識(shí)和保存的目的在于能夠在整批出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí)可追溯是否執(zhí)行了首件“三檢”和首件“三檢”是否發(fā)生錯(cuò)漏檢。

參與首件“三檢”的所有人員均應(yīng)在“首件檢驗(yàn)單”上簽名，簽名應(yīng)工整、完整以保留產(chǎn)品質(zhì)量的可追溯性。

在PCBA加工中，實(shí)行首件三檢制不僅能夠保證加工的質(zhì)量，也能提高生產(chǎn)效率，減少返工。做品質(zhì)沒(méi)有捷徑，靖邦科技用最笨的方法做品質(zhì)。