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模塊電腦
英特爾發(fā)布至強(qiáng)W系列芯片 可能是iMac Pro的救星 行業(yè)視頻課程
新浪數(shù)碼訊8月30日上午消息，公司于柏林IFA展會前推出XeonW（至強(qiáng)W）系列芯片。它是用于工作站高性能級別的產(chǎn)品，很有可能會用于蘋果公司的iMacPro（）電腦中。這一系列新芯片取代了之前在蘋果MacPro上使用的E5系列，理論上可以在蘋果公司年底上市的iMacPro工作站中使用，但此消息并未得到蘋果公司的確認(rèn)。六月發(fā)布的iMacPro當(dāng)時的體驗(yàn)機(jī)只能看不能摸全新XeonW系列芯片采用LGA2066插槽，Skylake-SP架構(gòu)，有8核、10核和18核等多種配置，最高可睿頻到4.5GHz，最高支持到512GB的ECCRDIMM/LRDIMM內(nèi)存。XeonW系列Xeon是用于工作站級別的高性能產(chǎn)品，它面對的并非一般受眾，價格也自然不便宜，目前已經(jīng)公布了XeonW-2123至XeonW-2155六個型號的售價，最高售價為1440美元，在這之上還有2175和2195兩個更厲害的型號價格尚未確定。這兩個型號預(yù)計2017年第四季度出貨，與iMacPro的發(fā)售時間吻合。這兩年，英特爾的Xeon系列產(chǎn)品變得更加令人困惑。今年5月，該公司剛剛宣布更新了E5和E7系列。黑色的iMacPro（）是蘋果在今年6月的WWDC全球開發(fā)者大會上公布的高端電腦，與之前家用級別iMac一體機(jī)不同的是，這個加了“Pro”保留了之前的造型，但變?yōu)楹谏珯C(jī)身，背后的出風(fēng)口也增多了。當(dāng)時很多人質(zhì)疑，這個原本用于一體式電腦結(jié)構(gòu)方案是否能經(jīng)得住服務(wù)器級別芯片的散熱，今天XeonW或許正是答案。甚至還有種說法認(rèn)為傳說中的“模塊化MacPro”也會采用這系列芯片。（曉光）
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