有埋盲孔的不一定是HDI電路板,HDI板一般都有盲孔，埋孔就不一定了，要看你的產(chǎn)品是幾階幾壓的產(chǎn)品。

說(shuō)明如下：

6層板中一階,二階是針對(duì)需要激光鉆孔的板子來(lái)說(shuō)的,即指HDI板.

6層一階HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.

6層二階HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先鉆3-4的埋孔,接著壓合2-5,然后第一次鉆2-3，4-5的激光孔,接著第2次壓合1-6，然后第二次鉆1-2，5-6的激光孔.最后才鉆通孔.由此可見(jiàn)二階HDI板經(jīng)過(guò)了兩次壓合，兩次激光鉆孔.

另外二階HDI板還分為:錯(cuò)孔二階HDI板和疊孔二階HDI板，錯(cuò)孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯(cuò)開(kāi)的，而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6.

依此類推三階，四階......都是一樣的.

HDI電路板的制作方法

專業(yè)生產(chǎn)HDI電路板生產(chǎn)廠家

一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個(gè)線路層，其制作工藝包括:在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大于0.2_;后利用激光燒蝕工藝去除盲孔下方的介質(zhì)層，形成一個(gè)抵達(dá)上一層銅箔層的盲孔;然后，對(duì)盲孔金屬化，實(shí)現(xiàn)這兩層銅箔層的互連;然后，可以繼續(xù)層壓增層，并在增層后采用相同方式制作金屬化盲孔并在增層后采用相同方式制作金屬化盲孔，實(shí)現(xiàn)其它層間的互連

如何定義SMD是CAM制作的第一個(gè)難點(diǎn)。

在PCB制作過(guò)程中，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻等因素都會(huì)影響最終圖形，因此我們?cè)贑AM制作中根據(jù)客戶的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，需對(duì)線條和SMD分別進(jìn)行補(bǔ)償，如果我們沒(méi)有正確定義SMD，成品可能會(huì)出現(xiàn)部分SMD偏小。

　　具體制作步驟：

　　1.將盲孔，埋孔對(duì)應(yīng)的鉆孔層關(guān)閉。

　　2.定義SMD

　　3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能，從top層和bottom層中找出include盲孔的焊盤，分別movetot層和b層。

　　4.在t層(CSP焊盤所在層)用Referenceselectionpopup功能，選出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盤并刪除，top層CSP區(qū)域內(nèi)的0.3MM的焊盤也刪除。再根據(jù)客戶設(shè)計(jì)CSP焊盤的大小，位置，數(shù)目，自己做一個(gè)CSP，并定義為SMD，然后將CSP焊盤拷貝到TOP層，并在TOP層加上盲孔所對(duì)應(yīng)的焊盤。b層類似方法制做。

　　5.對(duì)照客戶提供綱網(wǎng)文件找出其它漏定義或多定義的SMD。

塞孔和阻焊：

在HDI的層壓配置中，次外層一般采用RCC材料，其介質(zhì)厚度薄，含膠量小，經(jīng)工藝實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，如果具有成品板厚大于0.8mm，金屬化槽大于等于0.8mmX2.0mm，金屬化孔大于等于1.2mm三者之一，一定要做兩套塞孔文件。即分兩次塞孔，內(nèi)層用樹(shù)酯鏟平塞孔，外層在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)有過(guò)孔落在SMD上或緊挨著SMD。客戶要求所有過(guò)孔都做塞孔處理，所以在阻焊曝光時(shí)阻焊露出或露出半個(gè)孔位的過(guò)孔容易冒油。

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HDI板的板厚變得越來(lái)越薄，對(duì)其耐熱性能的要求也越來(lái)越高。無(wú)鉛化進(jìn)程的推進(jìn)，也提高了HDI板耐熱性能的要求，而且由于HDI板在層結(jié)構(gòu)等方面不同于普通多層通孔PCB板，HDI多層電路板制作因此HDI板的耐熱性能與普通多層通孔PCB板相比有所不同，一階HDI板典型結(jié)構(gòu)如圖1所示。HDI板的耐熱性能缺陷主要是爆板和分層。HDI板容易在密集埋孔的上方發(fā)生分層，這是由于HDI板在埋孔分布區(qū)域特殊的結(jié)構(gòu)所導(dǎo)致的。在埋孔焊盤與HDI介質(zhì)和塞孔樹(shù)脂交界處和附近區(qū)域造成應(yīng)力集中，從而比較容易形成裂縫和分層。HDI多層電路板制作

HDI板容易在外層大銅面的下方發(fā)生分層，這是由于在貼裝和焊接時(shí)，PCB受熱，揮發(fā)性物質(zhì)（包括有機(jī)揮發(fā)成分和水）急劇膨脹，外層大銅面阻擋了揮發(fā)性物質(zhì)（包括有機(jī)揮發(fā)成分和水）的及時(shí)逸出，因此產(chǎn)生巨大的內(nèi)部蒸汽壓力，當(dāng)膨脹的蒸汽壓力到達(dá)測(cè)試樣品內(nèi)部的微小缺陷（包括空洞，微裂紋等）時(shí)，HDI多層電路板制作微小缺陷對(duì)應(yīng)的放大器作用就會(huì)導(dǎo)致分層。專業(yè)生產(chǎn)HDI多層電路板制作廠家鼎紀(jì)電子0755-27586790